脫水研報：國內化合物半導體制造龍頭 營收與凈利均處于高水平 機構看漲超20%

編輯：張雨桐、黃倩

數據支持：巨豐金融數據實驗室

金股回顧

行業分析

后摩爾時代，產業+政策雙輪驅動，化合物半導體迎成長周期

后摩爾時代的到來，摩爾定律進入極限除了算力和存儲之外，半導體產業的重心開始向能源轉換、傳感器、光電、5G等領域轉移，以III-V族元素組成的化合物半導體開始嶄露頭角。以第一代硅質半導體材料制作的元器件已成為了電子電力設備中不可或缺的組成部分。但硅質半導體材料受自身性能限制，無法在高溫、高頻、高壓等環境中使用，化合物半導體也就是第三代半導體材料遂嶄露頭角?；衔锇雽w擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，恰好符合新世代半導體發展所需，化合物半導體時代遂逐漸來臨。

現階段，全球95%以上的半導體芯片和器件是用硅(Si)片作為基礎功能材料而生產的。硅片占整個半導體材料市場的35%左右，市場空間約為80億美元，硅基芯片市場規模高達4000多億美元。不過，隨著物聯網、5G時代的到來，以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的化合物半導體，正快速崛起中。據半導體行業觀察的數據，2018年砷化鎵、氮化鎵與碳化硅的產業銷售額分別約為3500億元、238億元和64億元，化合物半導體的市場規模將不斷擴大。

我國第三代半導體器件市場有著較大的增長空間，倒逼上游材料發展。據市場研究機構賽迪顧問統計，2019年我國第三代半導體器件市場規模達到86.29億元，增長率為99.7%，到2022年，中國第三代半導體器件市場規模有望沖破608.21億元，增長率為78.4%。

“十三五”期間，國家科技部通過“國家重點研發計劃”支持了第三代半導體發展，國家2030計劃和“十四五”國家研發計劃也已明確提出第三代半導體是重要發展方向。目前，我國對于第三代半導體材料的投資熱情勢頭不減。賽迪顧問整理統計，2019年共17個增產項目，已披露的投資擴產金額達到265.8億元，較2018年同比增長60%。其中2019年SiC領域投資事件14起，涉及金額220.8億元。GaN領域投資事件3起，涉及金額45億元。在新基建的引領下，第三代半導體產業將成為未來半導體產業發展的重要引擎。

同時，伴隨5G時代的來臨，隨著信號向高頻率發展，射頻元件作為信號傳輸載體大部分為化合物半導體器件。疊加汽車電動化SiC器件嶄露頭角，目前行業內企業還處于跑馬圈地階段，市場競爭格局存在不確定性，國內廠商有望在未來的增量市場中獲得一定份額。

上期我們講到半導體細分領域CIS芯片，我們再來看看化合物半導體這一大產業。后摩爾時代，產業+政策雙輪驅動，化合物半導體迎成長周期。今天帶來的這只股，是國內化合物半導體制造龍頭，公司營業收入和凈利潤保持較高水平，毛利率和凈利率均處于行業領先地位，預計在5G和新能源市場驅動下，化合物半導體集成業務將成為公司新的業績增長點。

投資要點

◆國內化合物半導體制造龍頭，LED芯片產量及產能穩居全國首位，化合物半導體三大領域線路清晰；

◆公司營業收入和凈利潤保持較高水平，毛利率和凈利率處于行業領先地位；

◆后摩爾時代，產業+政策雙輪驅動，化合物半導體迎成長周期，公司有望出現新的業績增長點。

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